會議主題：與大咖面對面談Open創新之晶片設計與製造產業數位化轉型價值

會議時間：2021年8月10日 14：00—16：00（週二 大陸場）

會議形式：網路直播 

會議目的：

時值“十四五規劃”開局之年，順應新一輪科技革命和產業變革趨勢，加快推進新一代資訊技術和製造業融合發展，促進製造業產業新升級，加強關鍵數字技術創新應用，已經成為數字經濟時代賦予的新使命。隨著聚焦高端晶片、操作系統、人工智慧、感測器等關鍵領域的快速發展，IC晶片產品之研發設計、生產製造、封裝測試、IP智財管理、跨界整合的數位化轉型升級迫在眉睫，然而如何能不在數位化轉型過程中迷航，並實現最終提高效率、降低成本、改善體驗，進而提供更高價值的產品或服務? 一起來聽大咖的創新思維和實踐經驗。

對於腦力創新型企業, 該如何考量引進新一代資訊技術？

如何保障數位化轉型過程中及最終的效果,確保不迷航呢？

晶片設計與生產製造對於資訊化有何特殊點,實踐結果又如何?

帶著以上疑問，快來參加Open PLM本期的大咖Open創新談活動，您將收穫：

> 學習多位晶片設計企業數位化轉型大咖分享實踐經驗，幫您走出思維迷霧

>見證20多家晶片設計企業提高晶片設計產品研發效率、降低成本、改善產品使用體驗，行業專用解決方案（晶片設計ICD行業PLM解決方案講解及系統演示）

>晶片設計企業數位化轉型大咖+數位化實施專家攜手為您診脈,解答企業數位化轉型難點

參會對象：

晶片設計行業企業董事長、總經理，資訊中心、研發中心等部門管理人員及成員。

會議議程：

14：00-14：20   IC設計專案管理的3大要素：需求、進度、品質——博威董事長兼IC行業總監 何坤謙

14：20-15：00   如何在IC界創業創新中苦練數據管理內功-芯洲科技的資訊化建設之路——芯洲科技CIO暨財務總監 方昕

15：00-15：40   專注於晶片的IDM企業-西人馬如何打造"端-邊-管-雲-用"一體化解決方案——西人馬IT總監 楊連臣

15：40-16：00   晶片設計企業數位化轉型大咖+數位化實施專家攜手為您診脈，解答企業數位化轉型難點 

會議報名：

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