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博威Open PLM携手芯片设计企业助力半导体行业推进信息化建设之路2021-08-13

随着人工智能的快速发展,以及5G、物联网、AI人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。2019年中国半导体市场需求规模为18,050亿元。而后疫情时代的到来,对工作和学习环境也带来了改变,导致半导体市场迎来了需求旺盛期,过去一年经济转向了不同的焦点,一个更多由技术驱动的焦点。整个2020年第三季度对数据中心和基础架构的需求因此保持强劲势头。此外,5G基础架构、智能手机和所有消费产品与设备的需求都全部上扬。


而当前,全球制造业正进入新一轮变革浪潮,大数据、云计算、物联网等新一代信息技术正加速向工业领域融合渗透,工业互联网、工业4.0、智能制造等战略理念不断涌现。国内不少产业纷纷顺应新一轮科技革命和产业变革趋势,加快推进新一代信息技术和制造业融合发展,促进制造业产业新升级,加强关键数字技术创新应用,已经成为数字经济时代赋予的新使命。


国内IC设计企业经过调整持续壮大,随着产值增加走向成熟,成为全球第二大IC设计产业群聚。随着市场竞争压力加大、集成电路产品更新换代速度快,除了成本控制外,更需要达成缩短产品上市时程的目标。国内IC设计企业不可避免的需要考虑如何透由信息化、数字化来提高ICD产业供应链协同,以及从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化,达到缩短项目设计周期、降低设计成本之目的进而提升竞争实力。


为助力芯片设计行业跨界整合,实现数字化转型升级,博威管理咨询有限公司(以下简称“博威”)于2021年8月10日举办了一场“与大咖面对面谈Open创新之共创芯片设计与制造产业数字化转型价值”的线上直播活动。活动中两位受邀芯片设计企业大咖分别分享了各自企业信息化建设的初衷、全过程的考量重点、一体化信息平台建设的艰辛历程及过程中宝贵的经验与领洞见。本次活动由博威行业顾问何坤谦先生主持活动,并进行了IC产业发展的分析。探讨更多芯片设计企业开拓数字化转型的新思路,为参会企业未来的信息化建设之路导航:更提出对于脑力创新型企业的担忧, 该如何考量引进新一代信息技术?如何保障数字化转型过程中及最终的效果,确保不迷航呢?芯片设计与生产制造对于信息化有何特殊点,实践结果又如何?


本次活动的两位特邀嘉宾分别是芯洲科技(北京)有限公司(以下简称“芯洲科技”)CIO兼财务总监方昕女士与西人马(厦门)科技有限公司(以下简称“西人马”)IT总监杨连臣先生。芯洲科技方昕女士在活动中回顾了近几年芯洲信息化不断迭代升级的经历,在整体信息化建设项目“怀胎三年”期间所做的思考点进行归纳与总结:
1、芯洲需要哪些业务表单、哪些流程制度?
2、成本和费用如何核算和归集?
3、审批如何实现线上的交互?
4、进销存如何统一接口?
5、销售业务流程如何实现一站式管理?
6、业务链条如何和财务链条有机统一?
7、研发项目管理怎么做?文档如何实现权限化的归档和检视?
8、如何跟信息化专家合作, 一起创造出合作共赢的目标?
.....

以及芯洲科技是如何通过3年思考、2年践行去完成4大系统的构建。


西人马杨连臣先生也在活动中就自身企业的PLM项目从项目背景需求、目标范围、方案及预算、风险把控、团队规划等几个方面进行项目建设的回顾。同时针对初创型企业的信息化建设之路也进行了初步分享。


总结本次活动的收获,我们一致认同在市场大方向的引领下,信息化建设已经是必需品,不再只是国际化大型企业的专利,中小型企业更应该借助信息化的手段去提高企业的核心竞争力。另外如活动中两位大咖的总结分享,初创公司更应该要在专业教练(专业信息化建设的服务团队)的指导下、选用专业工具(适合自身企业的专业信息化工具)、坚持不懈(企业坚持不懈的去推动信息化建设)、热爱尊重(企业及服务团队热爱项目,并在团队合作共同推进项目建设的过程中能够互相尊重。),就能达到“以案结友、合作共赢”的双赢成果。


最后我们得到一个结论, 半导体产业发展关系到每年的经济成长GDP, 更决定了其他产业的向上发展的高度与向下挖掘的深度。从西人马跟芯洲科技的快速崛起,我们一同见证了国内真正的科创公司,未来的产业之星。他们走的路线的确已经不一样。


《与大咖面对面谈Open创新之共创芯片设计与制造产业数字化转型价值》

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《380家芯片设计企业用户验证、行之有效的行业专属PLM解决方案说明及系统体验》

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