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【2.24直播预告】“芯”技术 “芯”趋势 “芯”效益 Open PLM 国产化芯片设计(IC)信息化建设研讨会2022-02-11

中国IC设计行业目前已经持续壮大,随着产值增加走向成熟,成为第二大IC设计产业集群。由于中美关系发生变化,国产化替代盛行,为应对市场变化、加速更新换代,IC设计企业需要透由信息化、数字化来提高IC产业供应链协同,从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化,达到缩短项目设计周期、降低设计成本之目的进而提升竞争实力。但国内芯片企业大多只涉及中低端设计和制造,不能完全满足高端科技产业的需求,那么企业应当如何扩大优势,逐步实现自主可控?


中国IC设计行业目前已经持续壮大,随着产值增加走向成熟,成为第二大IC设计产业集群。由于中美关系发生变化,国产化替代盛行,为应对市场变化、加速更新换代,IC设计企业需要透由信息化、数字化来提高IC产业供应链协同,从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化,达到缩短项目设计周期、降低设计成本之目的进而提升竞争实力。但国内芯片企业大多只涉及中低端设计和制造,不能完全满足高端科技产业的需求,那么企业应当如何扩大优势,逐步实现自主可控?


博威特邀大家于2月24日进入直播间了解PLM在IC设计企业中所产生的实际效益以及一同探讨IC行业的十大发展新趋势。


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