众所周知，自国内高端芯片遭遇技术“卡脖子”问题，国内芯片行业迎来艰巨挑战。目前，在全球芯片短缺状况加剧的大背景下，产业链上游企业的发展环境会得到一定程度的好转，国产芯片的攻关速度也会随之加快。但从更长远来看，掌握自己的核心技术才是真正的王牌，众多芯片企业在打通产业链的同时，顺应工业4.0、智能制造大趋势，纷纷利用信息化手段打响升级战。

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《Open PLM芯片设计（ICD）行业解决方案》

“芯”技术 “芯”趋势 “芯”效益 Open PLM 国产化芯片设计（IC）信息化建设研讨会 内容预告

半导体行业信息化十大趋势:

1、小规模团队更重视IT系统的支持, 尤其是新创单位(Innovation)

2. 设计加制造, 不只关注设计数据, 也重视工艺数据(Design for Manufacturing)

3. 委外协同需求力度加大, 尤其是跨地域及跨国间协同(Collaboration)

4. 产品项目多元化发展, 同时涉及多个行业, 面向多元法规(Regulations)

5. 人才融合及经验整合决定了产品开发效率, 需要工作平台(WorkSpace)

6. 数据资产化, 各种数据库间整合需求加大, 高度数据分享(Data Sharing)

7. IT系统平台化, 应用系统的目的乃是服务于公司战略(Cloud Application)

8. 面向智能化需求, 尤其是针对设计及工艺数据的自动化更新及发布(AI Enabled)

9. 开发品质问题全面性追踪, 有助于PE单位的开发过程及FAE售后服务(After Service)

10. 面对客户稽查要求, 全流程过程管理成为必须(IT+OT)

2月24日进入直播间一起探讨

《半导体行业信息化十大趋势》